1. Adhesion in Microelectronics
پدیدآورنده : \ Edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Microelectronic packaging -- Materials.,Adhesives.,نصب تجهیزات میکرو الکترونیکی -- مواد,چسباننده‌ها
رده :
E-Book
,
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده :
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
4. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau [and others].
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
رده :
TK7875
.
J646
2010
5. Advanced MEMS packaging /John H. Lau ... [et al.].
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکده‌های فنی دانشگاه تهران (تهران)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.
رده :
TK
7875
.
A378
2010
6. Advanced electronic communications systems
پدیدآورنده : wayne tomasi
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK
،
7874
،.
T6
,
A3
،
2004
7. Advanced electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK7874
.
A332
2006
8. Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering :
پدیدآورنده : by Seonho Seok.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,Coatings.,Corrosion and anti-corrosives.,Engineering.,Machinery.,Manufacturing industries.,Materials science.,Nanotechnology.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.,Tools.,Tribology.
رده :
TJ241
.
S46
2018eb
9. Advanced thermal management materials
پدیدآورنده : Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Heat sinks (Electronics),Microelectronic packaging-- Materials-- Thermal properties,Microelectronics-- Cooling
رده :
TK7874
.
J53
2013
10. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
E-BOOK
11. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Ball grid array technology.,Microelectronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
G54
,
2002
12. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
13. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
14. Bio and nano packaging techniques for electron devices
پدیدآورنده : / Gerald Gerlach, Klaus-Jeurgen Wolter, editors
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging.
رده :
TK7870
.
15
.
B56
2012
15. <3D> IC stacking technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه (آذربایجان غربی)
موضوع : Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
16. Failure-Free Integratea Circuit Packages. Systematic Elimination of Failures through Reliability Engineering, Failure Analysis,and Material Improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits -- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
17. Failure-free integrated circuit packages: systematic elimination of failures through reliability engineering, failure analysis, and mat erial improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
18. Flip chip technologies
پدیدآورنده : John H. Lau; editor
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
رده :
TK
7874
.
F5897
19. Force sensorcs for microelectronic packaging applivations with 149 figures
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد و انتشارات دانشگاه تبریز (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging,Wire bonding (Electronic packaging)
رده :
TK7874
.
S32
2005
20. Force sensors for microelectronic packaging application
پدیدآورنده : / J. Schwizer, M. Mayer, O. Brand
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Microelectronic packaging.
رده :
TK
,
7870
.
15
,.
S39
,
2005eb
